西咸新区秦创原总窗口将迎来首家科创板上市公司

11月15日，证监会同意陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰科技”）首次公开发行股票，并在科创板上市的注册申请，西咸新区秦创原总窗口，将迎来首家科创板上市公司。

源杰科技成立于2013年，公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售。经过多年行业深耕，公司成长为国内一家涵盖半导体激光器芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试全流程，并形成工业化规模生产的半导体高科技企业。在形成扎实的“硬科技”属性的基础上，公司持续提升技术创新能力，着力提升高速率激光器芯片产品的研发能力，助力高端光芯片的国产替代，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶颈。

源杰科技本次拟公开发行的股票数量为不超过1500万股，预计募资9.8亿元，主要用于10G/25G光芯片产线建设、50G光芯片产业化建设及研发中心建设项目等，有助于扩大公司生产规模、打破高端光芯片进口依赖，进一步提升公司科技创新能力。本次募集资金总额扣除发行费用后，拟全部用于与公司主营业务相关的项目投资及补充流动资金。

数据显示，2019年-2021年、2022年1-6月，源杰科技营业收入分别为0.81亿元、2.33 亿元、2.32亿元和1.23亿元，净利润分别为0.13亿元、0.79亿元、0.95亿元、0.49亿元。公司经过多年的稳健发展，自主研发形成的核心技术水平先进，积累多项拥有自主知识产权的专利，不断提升产品的竞争力，主要产品获得行业广泛认可。根据第三方机构统计，2020 年在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，公司收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名第二。2021年9月，公司的“第五代移动通信前传 25Gbps 波分复用直调激光器”项目，被中国国际光电博览会（CIOE）评为“中国光电博览奖”金奖；2021年6月，公司在科技部火炬中心等部门主办的2021全球硬科技创新大会上被评为“2021全国硬科技企业之星”。

目前，源杰科技正在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。公司在光通信领域已着手50G 、100G 高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端激光器芯片产品的特性及可靠性方面对美、日垄断企业的全面对标。同时已与部分激光雷达厂商达成合作意向，实现激光雷达领域光芯片少量送样，努力实现新技术领域的弯道超车。